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晶圆代工大厂格芯再曝上市进展 最新估值200亿美元 – 龙魂博客
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晶圆代工大厂格芯再曝上市进展 最新估值200亿美元

《科创板日报》(上海,郑远方),据外媒援引知情人士消息称,格芯计划在美国进行首次公开募股,其母公司已...阅读全文

《科创板日报》(上海,郑远方),据外媒援引知情人士消息称,格芯计划在美国进行首次公开募股,其母公司已在为其准备相关事宜。初步讨论后,对格芯的估值约为200亿美元,IPO承销商还未正式确定。上市规划仍还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。

格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)投资公司旗下子公司,总部位于美国加州Santa Clara,在美国、德国和新加坡均有设厂,代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。

格芯已与美国国防部合作多年,今年又达成一项新协议。其位于纽约的Fab 8晶圆厂符合美国国际武器贸易协定(ITAR)和出口管理条例,将使用45nm SOI制程工艺,生产军用晶片,预计2023年开始交付。

根据市场研究机构Trendforce最新数据显示,今年第一季度格芯的市场排名从去年第三跌至第四,营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%,更是远不及市场龙头台积电的56%。

全球缺芯背景下 各大晶圆厂寻求扩产

台积电上周刚表示,未来三年将投资1000亿美元提高产能。

格芯此前也已宣布今年将投资14亿美元,明年可能翻倍投资。这笔14亿美元的1/3来源于格芯顾客筹资,所有资金将平均分配给其美国、新加坡和德国的工厂,以实现2022年前扩产。预计明年产量增长20%,2021年增长13%。

另外,格芯或在纽约马耳他设立新厂,但资金很大程度上取决于联邦政府和州政府的补贴及激励措施,相关措施属于去年推出的《美国芯片法案》的一部分。

由于一般情况下,格芯每年用于扩大产能的支出为7亿美元。虽然格芯CEO日前在接受采访时表示,IPO预计时间“始终是2022年”,但外界认为,此举大幅投资有望令IPO时程前至今年底或明年上半年。

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作者: 少昊

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